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XCVU23P-1FSVJ1760E
XCVU23P-1FSVJ1760E
Active
描述:  IC FPGA VIRTEX-UP 1760FCBGA
制造商:  Xilinx
历史价格: $46,655.13000
在库: 7000
XCVU23P-1FSVJ1760E 规格参数
规格参数
零件编号
XCVU23P-1FSVJ1760E
分类
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
Xilinx
系列
Virtex UltraScale+
包装
Tray
状态
Active
环境合规
是否含铅
否
抗辐射硬化
否
REACH SVHC
无SVHC
RoHS
符合
海关编码
-
技术参数
可编程
Not Verified
LAB/CLB 数
128700
逻辑元件/单元数
2252250
总 RAM 位数
77909197
I/O 数
644
栅极数
-
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
安装类型
Surface Mount
工作温度
0 ℃ ~ 100 ℃ (TJ)
封装/外壳
1760-BBGA, FCBGA
供应商器件封装
1760-FCBGA (42.5x42.5)
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XCVU23P-1FSVJ1760E 描述
Xilinx XCVU23P-1FSVJ1760E是Virtex UltraScale+ FPGA系列中的高性能器件,基于16 nm FinFET工艺制造,面向高带宽、高性能计算、通信基础设施以及数据中心应用。该器件提供高密度逻辑资源、丰富的片上存储器、先进DSP模块以及高速串行收发器,满足对计算能力、带宽和系统灵活性要求极高的场景。XCVU23P-1FSVJ1760E支持多时钟域、高速I/O和片上高速互连,能够实现复杂算法、实时信号处理和大规模数据流管理。

## 核心逻辑与架构

* 逻辑单元: 提供约528,000逻辑单元(LUT+触发器),适用于实现大规模组合逻辑、复杂状态机及嵌入式算法
* Configurable Logic Block (CLB): 每个CLB包含6输入LUT和触发器,可用于组合逻辑和高速流水线设计
* 互连架构: UltraScale+全局高速可编程互连网络,支持低延迟跨块信号传输
* 全局时钟资源: 提供56个全局时钟缓冲器,支持多时钟域设计和低偏斜时钟分配
* 锁相环(PLL)和时钟管理: 多功能PLL支持倍频、分频、相位控制和抖动抑制

## 存储与DSP资源

* 块RAM (BRAM): 总容量约26.6 Mb,可配置为18 Kb或36 Kb块,适合FIFO、缓存和数据缓冲
* UltraRAM: 片上大容量存储,总容量约7.8 Mb,用于高速数据缓存和流水线处理
* 分布式RAM: 可通过LUT实现小容量低延迟存储
* DSP Slice: 1,440个DSP48E2单元,支持高精度乘法累加、滤波器、FFT及数字信号处理
* FIFO与RAM控制器: 提供高带宽数据流处理和片上缓存管理

## 高速收发器与I/O

* GTY/GTXE高速串行收发器: 64通道,单通道速率高达32.75 Gbps,支持PCIe、100G Ethernet和高速串行通信
* I/O引脚: 1,760个,支持单端及差分信号
* I/O标准: 支持LVCMOS、HSTL、SSTL、LVDS及高速差分标准,适合工业、通信及数据中心接口
* I/O缓冲与三态控制: 每个I/O引脚支持三态,可实现总线共享和外设接口隔离
* I/O时序性能: 建立和保持时间优化,支持高速数据采集和传输

## 时序特性

* 速度等级: -1表示工业级,核心逻辑最大工作频率可达500 MHz
* 组合逻辑延迟: CLB内部延迟约1–2 ns
* 寄存器到寄存器延迟: 2–4 ns,适合高速流水线设计
* I/O建立与保持时间: 精确优化,满足高速接口和数据采集需求

## 电源与功耗

* 工作电压: 核心电压0.85 V,I/O可配置1.0–3.3 V
* 静态功耗: 约300 mW,动态功耗依赖逻辑切换率和I/O负载
* 低功耗特性: 支持动态时钟门控、PLL休眠及片上逻辑优化
* 散热管理: 高密度逻辑和高速收发器需结合散热器和PCB铜箔布局进行热管理

## 配置与编程

* 配置接口: 支持JTAG、SelectMAP、QSPI、BPI及Master Serial模式
* Partial Reconfiguration: 支持动态局部重配置,实现在线逻辑更新
* 比特流安全性: 提供AES加密及比特流签名保护
* 开发工具: Xilinx Vivado Design Suite,用于综合、布局布线、时序分析及功耗优化

## 时钟与同步

* 全局时钟网络: 多域时钟支持,偏斜低于50 ps
* PLL与MMCM模块: 支持倍频、分频、相位调整及抖动抑制
* 时钟域跨越: 内置FIFO和同步器确保多时钟域数据安全传输
* 外部时钟接口: 高速差分输入用于系统时钟同步

## 系统集成功能

* 片上外设接口: 包括UART、SPI、I2C、PWM、定时器和DMA控制器
* AXI总线支持: 用于连接逻辑模块、片上存储和外设
* 高速数据通道: 利用BRAM、UltraRAM和DSP单元实现高速数据处理和流水线计算
* 图像与信号处理: 支持高分辨率图像采集、视频处理和实时信号滤波

## 可靠性与工业特性

* 工业温度范围: -40°C至100°C
* ESD保护: I/O端口支持2 kV HBM和1 kV CDM防护
* 系统监控: 内置电压和温度检测,提高系统可靠性
* 容错机制: 支持看门狗复位和局部逻辑恢复,确保系统安全运行

## 应用场景

1. 高性能通信:100G以太网、光通信、高速数据处理
2. 数据中心加速:AI推理、加密处理和大数据流分析
3. 视频与图像处理:4K/8K视频编码解码、图像增强和渲染
4. 工业控制:高带宽数据采集、复杂运动控制
5. 自定义计算平台:FPGA加速器、嵌入式信号处理

## 系统设计与布局建议

高速收发器和GTY接口应使用差分布线和阻抗匹配,布局靠近去耦电容和电源平面以降低噪声。PLL应靠近时钟源布置以减少抖动。BRAM和UltraRAM可用于缓存和FIFO,实现流水线数据处理。DSP单元应结合AXI接口进行高速计算。Partial Reconfiguration区域应独立规划电源和时钟,实现安全动态重配置。逻辑与高速I/O应分区布线以减少干扰,确保系统稳定性。

XCVU23P-1FSVJ1760E凭借UltraScale+架构、高密度逻辑资源、丰富的DSP和存储模块、高速收发器及可部分重配置能力,为高性能通信、数据中心、工业控制及图像处理提供全面、高效、可扩展的FPGA解决方案。
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