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XCZU47DR-2FFVG1517I
XCZU47DR-2FFVG1517I
Active
描述:  IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA
制造商:  Xilinx
历史价格: $28,736.49000
在库: 35750
XCZU47DR-2FFVG1517I 规格参数
规格参数
零件编号
XCZU47DR-2FFVG1517I
分类
嵌入式 - 片上系统(SoC)
制造商
Xilinx
系列
Zynq UltraScale+ RFSoC
包装
Tray
状态
Active
环境合规
是否含铅
否
抗辐射硬化
否
REACH SVHC
无SVHC
RoHS
符合
海关编码
-
技术参数
架构
MCU, FPGA
核心处理器
Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 with CoreSight?
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA, WDT
连接能力
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
速度
533MHz, 1.333GHz
主要属性
Zynq?UltraScale+? FPGA, 930K+ Logic Cells
工作温度
-40 ℃ ~ 100 ℃ (TJ)
封装/外壳
1517-BBGA, FCBGA
供应商器件封装
1517-FCBGA (40x40)
XCZU47DR-2FFVG1517I 相关零件
XCZU11EG-1FFVC1156E
XCZU11EG-1FFVC1156E
Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
XCZU11EG-1FFVC1156I
XCZU11EG-1FFVC1156I
Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
XCZU11EG-2FFVC1156E
XCZU11EG-2FFVC1156E
Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
XCZU11EG-2FFVC1156I
XCZU11EG-2FFVC1156I
Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
XCZU11EG-3FFVC1156E
XCZU11EG-3FFVC1156E
Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
XCZU11EG-L1FFVC1156I
XCZU11EG-L1FFVC1156I
Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
XCZU11EG-L2FFVC1156E
XCZU11EG-L2FFVC1156E
Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
XCZU15EG-1FFVB1156E
XCZU15EG-1FFVB1156E
Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
XCZU15EG-1FFVB1156I
XCZU15EG-1FFVB1156I
Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
XCZU15EG-1FFVC900E
XCZU15EG-1FFVC900E
Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
XCZU15EG-1FFVC900I
XCZU15EG-1FFVC900I
Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
XCZU15EG-2FFVB1156E
XCZU15EG-2FFVB1156E
Xilinx
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
XCZU47DR-2FFVG1517I 描述
Xilinx XCZU47DR-2FFVG1517I是一款高性能的Zynq UltraScale+ MPSoC器件,集成了多核ARM处理系统和可编程逻辑(FPGA)资源,旨在满足通信、工业、汽车和国防等领域对高计算能力和灵活硬件加速的需求。该器件结合了处理系统的高效性与可编程逻辑的灵活性,提供高度集成的SoC解决方案。

## 核心架构

XCZU47DR-2FFVG1517I属于Zynq UltraScale+ MPSoC系列,核心架构包括:

* 处理系统(PS):四核ARM Cortex-A53处理器,双核ARM Cortex-R5实时处理器,集成GPU和多种外设接口
* 可编程逻辑(PL):UltraScale+架构,提供高密度逻辑单元(LUT)、寄存器和高速DSP资源
* 高速互连:PS与PL之间通过高带宽AXI互连进行数据交换
* 内部高速缓存和片上存储:支持L1/L2缓存及片上SRAM,提高数据访问效率
* 高性能时钟管理:多PLL和MMCM模块,支持灵活时钟分配和动态重配置

这种架构使器件既能处理复杂软件任务,也能通过FPGA逻辑实现硬件加速功能。

## 可编程逻辑资源

* 逻辑单元(LUTs):约1,011,840个,可实现大规模定制逻辑
* 寄存器数量:约2,023,680个,用于高速信号存储和状态保持
* DSP模块:2,520个DSP Slice,每个Slice可支持乘法累加运算
* 存储器块:约106.6 Mb片上BRAM,支持高速数据缓存
* IO资源:总数约2,840个,可配置多种I/O标准,包括LVDS、LVCMOS、HSTL等
* 可用高速收发器:1,360个GTY收发器通道,支持高达32.75 Gbps的数据传输速率

这些丰富的逻辑和高速I/O资源使XCZU47DR-2FFVG1517I适合高性能计算、信号处理和高速通信应用。

## 处理系统(PS)特性

* 四核ARM Cortex-A53,最高频率约1.5 GHz
* 双核ARM Cortex-R5实时处理器,提供低延迟控制和安全关键任务处理
* 内置GPU:支持图形处理和AI加速
* 外设接口:USB 3.0, Gigabit Ethernet, PCIe Gen3 x8, SATA, I²C, SPI, UART等
* 高速AXI总线:用于PS与PL之间的高速数据传输
* DDR内存接口:支持DDR4/DDR4L/LPDDR4,带宽高达51.2 GB/s

PS模块提供强大的软件处理能力,同时可与PL模块协作,实现软件与硬件任务的高效分工。

## 时钟与电源管理

* 多PLL和MMCM模块,支持动态频率调整
* 支持片上电源管理,降低整体功耗
* 核心电压范围:0.85 V至1.0 V,可通过外部电源调节
* IO电压:0.9 V至1.8 V可选,满足不同接口标准
* 功耗管理特性:支持睡眠、掉电和动态电压调整,实现能效优化

这些功能使器件在高性能运算的同时保持较低功耗,适合便携和高密度系统。

## 封装与物理特性

* 封装类型:FFVG1517,1517引脚的高密度BGA封装
* 封装尺寸:35 mm × 35 mm
* 引脚间距:0.8 mm
* 工作温度范围:-40°C至+125°C,适合工业及汽车级应用
* 热管理:内置热测点,可结合散热器和PCB铜箔进行有效散热

高密度封装结合高性能热管理设计,确保在复杂负载下器件稳定工作。

## 高速接口与收发器特性

* GTY收发器:1,360个通道,支持高速串行数据通信
* 数据速率:高达32.75 Gbps
* 支持协议:PCIe Gen3/Gen4, 100G Ethernet, CPRI/OBSAI等
* 信号完整性增强:内置均衡、预加重和时钟数据恢复功能
* 差分I/O标准支持LVDS、HSTL、SSTL等多种接口

这些特性确保XCZU47DR-2FFVG1517I在高速通信、数据中心和网络处理应用中具备卓越性能。

## 应用场景

* 高性能嵌入式计算平台和工业控制系统
* 网络通信设备:100G/400G路由器、交换机
* 图像处理与视频加速:高分辨率图像处理和AI推理
* 国防与航空航天:雷达、信号处理及高速数据采集
* 汽车高级辅助驾驶系统(ADAS)及自动驾驶控制

XCZU47DR-2FFVG1517I凭借多核处理系统、丰富可编程逻辑、先进I/O接口和高性能收发器,为复杂嵌入式系统提供全面的计算与通信解决方案。

## 设计注意事项

* PCB设计需优化高速信号走线和差分对布线,保证高速接口性能
* 电源与地平面布局需保证低阻抗和良好去耦
* 热管理设计需充分考虑PL高密度逻辑和收发器的功耗
* 使用Vivado工具进行逻辑实现和AXI互连配置,以实现PS-PL高效协作
* 时钟树设计需结合PL和PS模块需求,确保系统同步与低抖动

XCZU47DR-2FFVG1517I通过紧密集成的软件与硬件资源,为高性能、低延迟和高带宽的系统设计提供完整解决方案。
XCZU47DR-2FFVG1517I 零件比较
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9EG-L1FFVC900I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9EG-L1FFVB1156I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9EG-3FFVC900E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9EG-3FFVB1156E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9EG-2FFVC900I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9EG-2FFVC900E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9EG-2FFVB1156I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9EG-2FFVB1156E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9EG-1FFVC900I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9EG-1FFVC900E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9EG-1FFVB1156I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9EG-1FFVB1156E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9CG-L2FFVC900E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9CG-L1FFVC900I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9CG-L1FFVB1156I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9CG-2FFVC900I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9CG-2FFVC900E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9CG-2FFVB1156I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9CG-2FFVB1156E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9CG-1FFVC900I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9CG-1FFVC900E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9CG-1FFVB1156I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU9CG-1FFVB1156E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EV-L2FBVB900E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EV-L1FFVC1156I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EV-L1FBVB900I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EV-3FBVB900E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EV-2FFVC1156I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EV-2FFVC1156E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EV-2FBVB900I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EV-2FBVB900E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EV-1FFVC1156I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EV-1FFVC1156E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EV-1FBVB900I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EV-1FBVB900E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EG-L2FBVB900E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EG-L1FFVC1156I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EG-L1FBVB900I
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EG-3FFVC1156E
  • XCZU47DR-2FFVG1517I vs XCZU7EG-2FFVC1156I